RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture

RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture - We offer a comprehensive portfolio of filters and filter technologies, including surface acoustic wave (SAW), temperature-compensated surface acoustic wave (TC-SAW) and bulk acoustic wave (BAW) solutions to support the wide range of frequency bands being deployed in networks across the globe, for applications including wireless, automotive and industrial.

RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture फिचर गरिएका उत्पादहरू

प्रतिक्रिया

हामी Chipsmall को उत्पादनहरू र सेवाहरूसँग तपाईंको संलग्नताको सराहना गर्दछौं। तपाईंको विचार हाम्रो लागि महत्त्वपूर्ण छ! कृपया तलको फारम पूरा गर्न एक क्षण लिनुहोस्। तपाईंको बहुमूल्य प्रतिक्रियाले सुनिश्चित गर्दछ कि हामी लगातार असाधारण सेवा प्रदान गर्दछौं जुन तपाईं योग्य हुनुहुन्छ। उत्कृष्टतातर्फको हाम्रो यात्राको एक हिस्सा हुनुभएकोमा धन्यवाद।